中银证券：半导体设备行业点评：产能为王，封测龙头募资扩产利好封测设备

华天科技公告非公开发行A股股票预案，拟募资不超过51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目、补充流动资金项目。封测产能紧张，封测厂商上调价格。2020年以来，在5G、高性能计算、汽车电子和“宅经济”等因素的驱动下，芯片行业景气度持续上行导致行业产能紧张，我们在前期的半导体设备行业点评、年度策略中曾经提示晶圆制造、封测产能将持续吃紧。根据21世纪经济报道，半导体封测龙头日月光半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾40%。据中国台湾工商时报，中国台湾封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30%，今年第一季将再全面调涨5～10%。三大龙头长电、华天、通富大规模募集资金，资本开支有望保持高增长。据各公司公告，三大封测龙头资本开支增速出现拐点，2020年前三季度资本开支均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长67%，通富微电同比增长53%。同时，华天科技拟募集不超过51亿元，通富微电已于2020年11月成功募集32.45亿元，长电科技正在募集资金不超过50亿元。募资完成后，封测龙头