国盛证券：电子行业周报：台积电引领创新，半导体剪刀差加大

全球科技龙头台积电引领创新浪潮，本轮跨越式上调资本开支再超预期。复盘台积电二十年历史，基本上每十年出现一次资本开支连续大幅上调，之前分别是99~01、09~10年。并且，每次资本开支大幅上调后的三年，营收复合增速会显著超过其他年份。随着5G/IoT/AI等技术爆发，智能终端、HPC、IoT、汽车等需求快速增长，台积电从2019年开始将资本开支密度从30%附近提升至50%附近，2020年达到172亿美元，2021年进一步增加至250~280亿美元。台积电大幅上修资本开支，面向未来的创新需求，引领科技发展方向。先进制程继续加码，N3下游参与度较高，布局先进封装“超越摩尔”。N3与N5相比，逻辑密度提升70%，性能提升15%，功耗降低30%。N3进展顺利，与同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用领域客户参与度更高，计划2021年风险试产，2022年下半年实现量产。此外，SoIC封装目标在2022年实现量产，预计未来几年内，封装业务贡献的营收增速将高于公司平均水平。半导体龙头资本开支上修，全球半导体设备市场有望继续超预期。此前SEMI三度上修2020年全球半导体设备市场预期达650亿