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华金证券:芯源微(688037)-24Q2新签订单良好,先进封装用设备放量可期

发布者:wx****eb
2024-06-04
309 KB 5 页
半导体 华金证券
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华金证券:芯源微(688037)-24Q2新签订单良好,先进封装用设备放量可期.pdf
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芯源微(688037) 投资要点 2024年6月4日,公司发布投资者关系活动记录表,表示24Q2新签订单情况良好,各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。 2023年业绩稳步增长,前道涂胶显影设备市占率持续提升 2023年公司实现营收17.17亿元,同比增长23.98%;归母净利润2.51亿元,同比增长25.21%;扣非归母净利润1.87亿元,同比增长36.37%;毛利率42.53%,同比提升4.13个百分点。截至2023年末,公司在手订单约22亿元(含税)。 分产品看,2023年光刻工序涂胶显影设备和单片湿法设备分别实现收入10.66和6.00亿元,同比分别增长40.80%和9.09%,毛利率分别为38.84%和46.37%,同比分别提升4.19和7.20个百分点。 2023年公司新签订单同比基本持平,其中新签订单下半年多于上半年。前道涂胶显影设备签单同比保持良好增速,国内市场份额进一步提升;前道清洗设备签单稳健,其中物理清洗机保持行业龙头地位,化学清洗机新品在重点客户实现有序突破;后道先进封装及小尺寸签单则受下游市场景气度影响阶段性承压。 24Q1前道Track收入同比高增,24

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