国盛证券：电子行业周报：半导体产业链国产化加速，替代刻不容缓

2020年12月18日美国商务部正式发布公告，将中芯国际正式纳入“实体清单”。根据公告，在列入实体清单后，美国出口商必须向美国政府申请许可证后才能继续向其供货，其中针对先进工艺节点（10nm及以下）制程半导体产品的所需物品的出口供应，美国政府将优先采取“推定拒绝”政策，即为原则上不批准出口许可。半导体设备及半导体材料海外占据高市占率，国产化设备+材料逐步突破卡脖子环节。在当前全球从设备角度来看，前五大设备厂商分别在美国（3）、日本（1）、欧洲（1），合计市占率约70%；在材料板块来看，硅片、光刻胶以日本为主要供应区域，CMP（抛光垫/液）主要为美国供应，电子特气主要为欧美供应等，均可看到欧美日三区域对各细分赛道均具有一定卡位能力。但是随着设备及材料的国产化，我们已经看到了部分卡脖子环节被成功突破，以及对于其他环节的逐步突破，有望实现半导体全环节在未来的高度国产化。半导体设备需求高景气，国产化已开启。国内设备公司目前已经覆盖各细分领域，主要瓶颈包括光刻、离子注入、过程控制等环节设备。预计后续会陆续实现55/40/28nm产线的去美化乃至国产化。半导体材料多点开花，逐步突破各领域技术及认证