国盛证券：电子行业周报：半导体景气持续向上，封测厂资本开支重启

封测厂产能不足，资本开支重启。日月光十月底业绩会明确全球封测产能严重不足，其引线键合业务目前供需差达到30%~40%，计划扩产。5G、Wifi产品升级以及汽车电子等需求提升，叠加产品复杂度增加占据产能，导致封测产能有扩张需求。大陆封测产能上升至高位。封测处于新一轮上升周期初始阶段，根据我们调研，目前大陆封测产能利用率上升至高位，主要由于1）疫情导致海外封测厂复工不确定性强，大陆承接更多订单；2）国产替代需求旺盛，本土IC设计公司上市，规模扩大。行业内有涨价趋势，我们预计产能紧张将持续到2021H1。产能扩张，设备先行。2020年代工带头的全球半导体资本开支重回增长，存储自2017年大幅资本开支后，产能逐步消化，目前投资已经开始恢复，叠加先进技术投资增加以及5G带来的下游各领域强劲需求，SEMI预计2020年全年设备市场恢复到2018年水平，2021年存储支出增加、代工厂扩产将拉动设备需求至705亿元新高，同比增长11.6%。GaN快充渗透势头旺盛，快速上量，GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力，有望成为测试设备的重要增量之一。内资测试设