天风证券：半导体行业研究周报：半导体高景气度将如何传导？

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，涨价是表象，供需关系是核心。我们判断，当下行业景气度高的是8寸环节产品，市场最关注的是当下是拉库存小周期还是大周期复苏的起点?从需求端看存在大周期复苏的基础(相比较上一轮16-18周期，本轮具备5G手机，快充/TWS，新能源车等新增硅含量增量)，但验证的关键还是需求端是否达预期。景气度持续延续2个季度，会发生什么情况？逻辑上一定是传导，传导向上就是材料和设备环节。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。我们判断，如今8寸紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意