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上海证券:电子行业周报:2024年碳化硅衬底市场遇冷但长期需求乐观,台积电加码2/3nm先进制程

发布者:wx****4e
2025-05-20
378 KB 3 页
半导体 上海证券
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上海证券:电子行业周报:2024年碳化硅衬底市场遇冷但长期需求乐观,台积电加码2/3nm先进制程.pdf
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核心观点 市场行情回顾 过去一周(05.12-05.16),SW电子指数下跌0.75%,板块整体跑输沪深300指数1.86个百分点,从六大子板块来看,消费电子、光学光电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体、电子化学品Ⅱ涨跌幅分别为1.12%、0.26%、0.19%、-1.49%、-1.69%、-1.79%。 核心观点 SiC衬底市场2024年营收年减9%,但长期需求乐观。5月12日,根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,受2024年汽车和工业需求走弱,SiC衬底出货量成长放缓,与此同时市场竞争加剧、产品价格大幅下跌,导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%,为10.4亿美元。从主要厂商的市占情况来看,Wolfspeed仍维持第一名,2024年市占率达33.7%。尽管近年面临较大的运营挑战,Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商,并引领产业向8英寸衬底转型。中国厂天科合达和天岳先进近年发展迅速,2024年二者市占率相差无几,分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。从衬底尺寸观察,由于现行主流的6英寸SiC衬底价格快速下降,以及8英寸SiC前段制程

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