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中银证券:深南电路(002916)-AI驱动PCB业务持续优化,封装基板静待花开

发布者:wx****e0
2024-10-31
721 KB 5 页
半导体 中银证券
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中银证券:深南电路(002916)-AI驱动PCB业务持续优化,封装基板静待花开.pdf
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深南电路(002916) 公司发布2024年三季报,24年前三季度公司实现业绩高增,公司PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业正加快推动高端产品导入,维持买入评级支撑评级的要点 产品结构优化+经营质效提升,助力公司24年前三季度业绩高增。公司24年前三季度实现营收130.49亿元,同比+37.92%,实现归母净利润14.88亿元,同比+63.86%,实现扣非归母净利润13.76亿元,同比+86.67%。盈利能力来看,公司24年前三季度实现毛利率25.91%,同比+2.79pcts,实现归母净利率11.40%,同比+1.80pcts,实现扣非归母净利率10.55%,同比+2.75pcts单季度来看,公司24Q3实现营收47.28亿元,同比+37.95%/环比+8.45%,实现归母净利润5.01亿元,同比+15.33%/环比-17.60%,实现扣非归母净利润4.72亿元,同比+51.53%/环比-16.98%。毛利率方面,公司24Q3实现毛利率25.40%同比+1.96pcts/环比-1.72pcts。 PCB工厂稼动率环比仍居于高位,财务费用拖累当期净利。公司24Q3PCB工厂稼动率环

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