国投证券：电子行业周报：大基金三期成立，半导体国产替代有望加速

大基金三期注册成立，设备材料及AI相关芯片或获重点投资：5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由19位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增）等，其中国有六大行出资达到1140亿元。国家大基金分为三期，每期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料作为卡脖子环节将仍是投资重点方向之一，此外据《第一财经》报道，AI相关芯片可能成为新的投资重点。 华为拟与中芯合作开发3nm芯片，SAQP技术有望大放异彩：据美国科技网站Tom’sHardware披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际计划合作开发3纳米级制程芯片。