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国投证券:电子行业周报:大基金三期成立,半导体国产替代有望加速.pdf |
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大基金三期注册成立,设备材料及AI相关芯片或获重点投资:5月27日,据国家企业信用信息公示系统,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)已于5月24日注册成立,注册资本达到3440亿元。从股东构成来看,国家大基金三期由19位股东共同持股,包括财政部、国开金融、国有六大行(新增)等,其中国有六大行出资达到1140亿元。国家大基金分为三期,每期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期总规模为1387亿元,重点投向了集成电路芯片制造业领域,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,总共撬动了5145亿元社会资金(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款),资金撬动比例达到1:3.7;大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和,有望充分带动国内半导体产业链的发展,预计设备和材料作为卡脖子环节将仍是投资重点方向之一,此外据《第一财经》报道,AI相关芯片可能成为新的投资重点。
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