华福证券：锡行业深度（二）：“新”消费带来新“锡”望，期待传统需求修复

引言：新能源和AI提振锡消费远景，缅甸佤邦矿山停产限制供给弹性，锡供需格局有望持续改善。基于此我们撰写系列报告，分别从供应和需求进行拆分和预测，本篇报告侧重于需求端预测和分析。投资要点：半导体和集成电路是锡焊料消费的基本盘，2023年有望触底。2020-2021年疫情居家办公透支消费电子需求，2023年随着复苏预期的提振，传统需求有望触底，费城半导体指数从2022年底开始回升，中国集成电路板回升至历史高位水平，传统需求预期改善。“新”消费带来新“锡”望，新能源和AI接力需求主驱动。1）全球新增光伏装机量维持高速增长，带动光伏焊带用锡量，考虑到光伏组件完成了5BB向MBB焊带转变，焊带中锡基焊料用量更大，预计2023-2025年光伏焊带锡需求量将分别达到2.7/3.3/4.1万吨，2022-2025年的需求CAGR为34.2%；2）新能源汽车电子系统带动单车锡用量增加，预计汽车锡用量分别为3.40/3.59/3.80万吨，2022-2025年CAGR为6.0%；3）锡耗用量与芯片数量存在正相关关系，2023生成式AI应用爆发式增长，带动AI服务器开发大幅扩张。中期供给增量有限，预计202