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国联证券:电子行业08月周报:高通联发科业绩下滑,村田判断手机Q3开始回暖

发布者:wx****1f
2023-08-06
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半导体 国联证券
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国联证券:电子行业08月周报:高通联发科业绩下滑,村田判断手机Q3开始回暖.pdf
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本周电子板块及个股表现:本周大盘指数普遍上涨,上证指数、深证成指、创业板指涨跌幅分别为0.37%、1.24%、1.97%;本周电子行业涨跌幅为1.57%,在31个申万一级行业中涨幅位居第9位。在电子行业中,细分板块多数上涨,涨跌幅排名前三的板块分别为消费电子零部件及组装、模拟芯片设计、品牌消费电子,涨跌幅分别为3.41%、3.37%、2.98%。本周电子板块宝明科技、显盈科技、铜峰电子领涨,涨跌幅分别为11.71%、10.72%、10.17%,公司主要业务分别为平板显示器件和PET铜箔、智能终端ODM、薄膜电容器及相关材料。智能手机需求不振影响多家全球芯片龙头业绩本周多家全球芯片及电子元器件龙头企业公布2023年Q2财报。其中,智能手机SoC芯片龙头高通和联发科业绩均出现较大幅度下滑,高通截至6月25日的季度营收同比减少23%至84.42亿美元;净利润为21.05亿美元,同比减少37%;联发科二季度合并营收981.35亿元新台币,同比下降37%;合并净利润为160.19亿元新台币,同比下降55%。村田同样受全球智能手机需求低迷的影响,利润连续5个季度下降。但同时村田也认为:自7-9月后

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