源达信息：半导体行业专题研究：大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进

投资要点 大基金三期正式成立，注册资本超过一期/二期 根据天眼查App信息，2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。公司注册资本达3440亿元，股东包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东。 复盘大基金一期/二期，重点扶持半导体制造产业链 对大基金一期复盘：国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2014年9月26日成立，注册资本为987.2亿元。公司投资项目以集成电路制造为主，并包括半导体设计、封测、半导体设备和材料等领域。 对大基金二期复盘：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日成立，注册资本为2041.5亿元。二期投资规模较一期有明显增长，且相比一期更加重视半导体制造产业链的自主可控，对半导体设备、材料、EDA等上游环节投资力度增加。 供应链卡脖子风险增加，设备和材料等环节重要性增加 本次大基金三期的注册资本达3440亿元，超过大基金一期和二期的注册资本体量。从目前的国际形势和国内集成电路产业现状看，制造端自主可控仍是重中之重。因此集成电路制造可能仍是主要投资方向。此外人工智能产业的蓬勃发