天风证券：沪硅产业（688126）-2024H1业绩承压，半导体硅片产能大跃进，研发实力增强，多元化项目加速推进

沪硅产业(688126) 事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入15.69亿元，同比下降0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89亿元，同比下降307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29亿元，同比下降1644.69%。 点评：2024H1业绩承压，大尺寸硅片复苏微现，小尺寸需求低迷，成本压力持续。2024H1业绩承压主要系：1）2024H1，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势，其中全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致，300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。此外，综合价格因素的影响，故24H1公司营业收入与上年同期基本持平。2）作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需时间，硅片市场的复苏将滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。3）2024年上半年，因公司受产品