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山西证券:电子周跟踪:半导体寒冬持续,晶圆代工双雄业绩承压

发布者:wx****b1
2023-08-14
2 MB 19 页
半导体 山西证券
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山西证券:电子周跟踪:半导体寒冬持续,晶圆代工双雄业绩承压.pdf
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投资要点市场整体:本周(2023.08.07-2023.08.13)市场整体下跌,上证指数跌3.01%,深圳成指跌3.82%,创业板指数跌3.37%,科创50跌3.79%,申万电子指数跌4.47%,Wind半导体指数跌3.82%,费城半导体指数跌4.99%,台湾半导体指数跌1.86%。细分板块中,周涨跌幅前三大板块为模拟芯片设计(-1.75%)、半导体设备(-2.12%)、电子化学品Ⅱ(-2.54%)。从个股情况看,涨幅前五为:利通电子(+9.46%)、西陇科学(+9.14%)、捷邦科技(+8.53%)、天键股份(+7.64%)、厦门信达(+5.95%);跌幅前五为:奥比中光-UW(-15.60%)、华特气体(-15.20%)、中富电路(-13.65%)、海光信息(-12.99%)、香农芯创(-12.43%)。行业新闻:Q2全球半导体销售额同比下降17.3%,环比增长4.7%。美国半导体工业协会(SIA)宣布,2023年Q2全球半导体销售额总计1245亿美元,同比下降17.3%,比2023年第一季度增长4.7%,6月全球销售额环比增长1.7%,已连续四个月增长。晶圆代工双雄业绩承压。华

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