英特尔：2025年智启边缘：英特尔软硬件一体化赋能产业AI应用实践白皮书

发布者：wx****50

2025-10-10

22 MB 46 页

人工智能（AI）半导体

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英特尔：2025年智启边缘：英特尔软硬件一体化赋能产业AI应用实践白皮书.pdf

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资源简介

白皮书分析了边缘AI产业的发展背景、趋势与挑战，随后详细介绍了英特尔酷睿™ Ultra处理器、锐炫™显卡等硬件平台，以及OpenVINO™工具套件、PyTorch XPU、Edge AI Suites等软件解决方案。文档重点展示了智慧工厂、智慧交通、智慧社区等多个垂直领域的成功应用案例，涵盖多个英特尔生态合作伙伴的实际部署经验。最后总结了边缘AI的发展前景，强调了英特尔通过生态合作和技术创新持续推动边缘AI产业化发展的承诺。

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