爱建证券：电子行业周报：先进封装玻璃基板实现技术突破

投资要点： 集成电路制造领涨电子行业。本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数（+2.78%），涨跌幅排名6/31位，沪深300指数（+1.99%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+7.13%），电力设备（+4.84%），钢铁（+3.56%），房地产（+3.01%），国防军工（+2.94%），涨跌幅后五分别为:银行（-1.20%），煤炭（-0.84%），通信（-0.62%），石油石化（-0.38%），社会服务（-0.19%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：集成电路制造（+6.93%），集成电路封测（+4.50%），数字芯片设计（+4.14%）；涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.99%），面板（+0.06%），半导体材料（+0.80%）。 2025年9月23日，据《经济日报》报道，鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域成功攻坚，取得技术突破，预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作；与此同时，全球玻璃基板领域的龙头企业康宁也主动向正达寻求合作，未来或将推动正达的业绩实现上扬。 芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，也是芯片封装流程