天风证券：消费电子行业研究周报：NvidiaGB200NVL72采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势

AI芯片：NVIDIA发布全新Blackwell平台，包括NVIDIAHGXB200、GB200、NVLink、GB200NVL72机架级设计、网络交换机X8000在内得的多款产品。HGXB200和B100通过整合BlackwellTensorCoreGPU和高速互连技术，实现了与前代相比15倍的推理性能提升，而HGXH200系列则提供了惊人的32petaflops性能，成为AI和HPC领域最强大的加速扩展服务器平台。GB200NVL72作为液冷机架级解决方案，通过连接36个GraceCPU和72个BlackwellGPU，不仅实现了单个大型GPU的功能，还为万亿参数的LLM推理提供了30倍的实时速度提升。此外，其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩，提升数据处理和分析效率。NVIDIAQuantum-X800平台以800Gb/s的连接速度和支持先进的基于硬件的网络内计算和SHARP？v4，专为处理万亿参数级别AI模型设计。英伟达最新技术显著提高了计算性能和效率，还降低了能源消耗，为科学计算、AI工作负载和数据分析等领域带来了前所未有的加速能力，推动数据中心技术快速进步，为未来的AI