华鑫证券：华海清科（688120）-公司事件点评报告：装备+服务平台化发展，先进封装领域迎来成长机遇

华海清科(688120) 事件 华海清科发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.68亿元，同比增长19.77%。 投资要点 先进封装核心装备迎机遇，经营业绩稳步提升 2024年上半年，全球半导体呈现回暖态势，随着AI和HPC的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和2.5D/3D推动HBM等先进封装技术成为主要方向，公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备，是公司发展的重要机遇，随着公司新产品的拓展以及及竞争能力逐渐增强，公司经营业绩也稳步提升。 广泛布局CMP/减薄/清洗/化切等装备，新产品开发构建公司护城河 2024年上半年，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发