华福证券：电子行业周报：AI促硬件升级，IC载板或迎机遇

投资要点： 受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。近年来，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，对载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越PCB整体行业的增长。根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB行业产值复合增长率为5.4%，2028年将达到904亿美元，而封装基板的复合增长率为8.8%，超过PCB整体行业增长，2028年产值将达到191亿美元，占整体PCB产值21%，排名第一。 封装基板产业链蕴藏机遇，国产替代大势所趋，放量在即。在封装过程中，IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，同时为芯片提供保护和支撑并形成散热通道，为封装中的关键材料。按照封装材料不同，IC载板可分主要分为BT载板、ABF载板。BT载板以BT树脂为基材，主要应用于存储器、射频、手机AP等领域，ABF载板应用于CPU、GPU、FPGA等高运算性能IC，技术难度更高。由于IC载板较高的技术门槛及客户认证壁垒，行业