东吴证券：半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国产替代双击，半导体材料赛道长坡厚雪

投资要点 国际形势愈发严峻，多方助力半导体材料国产化加速：11月特朗普宣布赢得2024年美总统选举后，预计在科技领域可能加大对华高科技出口管制，包括半导体等，可能通过“实体清单”等手段限制中国科技企业。这些措施构成全方位封锁网，从设备、人才、技术、资本等多维度围堵中国半导体产业，美国打压策略已扩展至联合盟友和全产业链封锁。自2022年10月美国出台“半导体制造”最终用途限制措施以来，对比22年与24年国产化率数据，我国半导体国产化率在部分领域有所提升，但仍存在不少挑战。国家大基金与各地专项基金持续助力，相较于一期更侧重IC制造，国家大基金二期则更加关注设备、材料等上游产业链，投资分布上，装备、材料领域投资占比增加至10%，三期注册资本达3440亿元人民币，超过一二期之和，预计大基金三期的投资方向将继续延续对半导体设备和材料的支持，半导体材料国产替代化有望加速。 半导体材料种类纷繁，景气上行与技术创新共振：半导体材料行业主要可以分为晶圆制造与封装材料两大部分，销售额占比分别约60%/40%。1）景气上行：受到需求不振等多因素影响，2023年全球半导体销售额同比下降8.2%，全球半导体材料