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爱建证券:人工智能专题报告(1):适合投资人的DeepSeek分析报告

发布者:wx****6d
2025-02-19
2 MB 21 页
半导体 爱建证券
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爱建证券:人工智能专题报告(1):适合投资人的DeepSeek分析报告.pdf
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本期投资提示: 2025年1月20日,DeepSeek发布自研模型R1在全球科技行业引起的震动,被西方媒体称为“DeepSeekShock”。DeepSeek不仅在媒体圈迅速爆火,同样也成为了资本市场的宠儿,其概念指数仅仅诞生10日后板块成交金额就超过了全部A股成交额的20%。这一切现象究其原因,是因为DeepSeek通过技术微创新,以更低的硬件成本和更短的时间实现了可以与市场领先产品竞争的能力。更重要的是,DeepSeek打破了行业“限制中国企业对于最先进GPU获取,将能够阻止中国AI技术发展”的一贯认知。 本文有别于市场上大部分研究报告冗长的技术细节描述,我们针对投资人短时间内客观理解DeepSeek的需求,加入了不同于市场的思考和量化的分析比较。以下是报告的核心观点: DeepSeek的技术创新在哪里?1)首创DeepSeekMoE架构,专门设计用于实现终极专家专业化。DeepSeekMoE通过降低激活参数比例,实现了训练效率3.6X的提升和训练吞吐量3.6X的提升。2)通过引入MLA机制,DeepSeek-V2实现了显著增强的性能,节省了42.5%的训练成本、减少了93.3%的

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