浦银国际证券：美商务部半导体出口管制新规解读：进一步巩固美先进算力芯片领先地位

当地时间1月15日，美国商务部再次发布新的出口管制条例，旨在维护其先进集成电路芯片（IC）的领导地位，保障国家安全，协助晶圆制造和封测（OSAT）两个行业的公司遵循相关管制条例。本次出口措施的更新主要有四个重点变化： 首先，美政府授权了33家半导体设计大厂，包括英伟达、博通、AMD等。这些授权大厂可以豁免管制，其先进逻辑芯片可以在晶圆制造厂和封测厂生产。 其次，非美政府授权的半导体设计公司则要获得许可才能使用16/14nm及以下制程，或者采用FinFET结构的芯片。豁免管制的条件为： 第一条：a.前道晶圆制造厂地点不在澳门和D:5武器禁运国家及地区（中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜）。b.封装后的芯片晶体管数量小于300亿颗且不含HBM。c.2027年完成的芯片晶体管数量小于350亿颗，或2029年完成的小于400亿颗。 第二条：a.经美政府授权的22家封装厂（OSAT）封装的，包括日月光、安靠等。b.封装后晶体管数量小于300亿颗，且不含HBM。c.2027年完成封装后的晶体管小于350亿颗，或2029年完成小于400亿颗。 再次，更新了存储DRAM的管制范围。将18nm半间距DRAM的标准