首创证券：电子行业简评报告：半导体设备领域继续保持乐观

核心观点 2027年半导体设备市场规模有望创历史新高 SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mmFabOutlookReportto2027)》指出：“由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。”，其中“人工智能服务器的运算对数据传输带宽要求较高，会带动高带宽内存(HBM)强劲需求，导致存储晶圆厂技术的投资增加。DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，年复合成长率为17.4%；而3DNAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，年复合成长率为29%”。 中国市场将保持每年300亿美元以上投资规模 《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示：“在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。受益于高效能运算(HPC)应用带动先进制程节点推进扩张和内存市场复苏，中国台湾地区和韩国的芯片供货商预期将提高相对应的设备投资。中国台湾地区