华金证券：晶合集成（688249）-营收和毛利稳步提升，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量

晶合集成(688249) 投资要点 2024年10月28日，晶合集成发布2024年第三季度报告。 产能持续满载叠加涨价，营收和毛利稳步提升 得益于行业景气度逐渐回升，公司自2024年3月起产能持续处于满载状态，并于24Q2对部分产品代工价格进行调整，助益公司营收和产品毛利水平稳步提升。24Q3公司实现营收23.77亿元，同比增长16.12%，环比增长9.56%；归母净利润0.92亿元，同比增长21.60%，环比减少14.68%；扣非归母净利润0.85亿元，同比增长293.02%，环比增长126.68%，其中非经常性损益由23Q3的0.54亿元（政府补助0.23亿元，公允价值变动收益0.31亿元）降至24Q3的0.07亿元；毛利率26.79%，同比提升7.59个百分点，环比提升2.93个百分点。 2025年CIS产能将达7~8万/月，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量 公司计划2024年扩产3~5万片/月，制程节点涵盖40/55nm，以中高阶CIS为主要扩产方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。扩充的产能已于2024年8月起陆续释放，Q4将继续扩充产能。2024年9