华金证券：电子团队一走进“芯”时代系列深度之八十六“鹏鼎控股”：PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮

鹏鼎控股(002938) 核心观点 打造全方位PCB产品一站式平台，专注高阶产品占领AI技术高地：公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台，2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，显著受益于AI浪潮带来的发展新动能。公司PCB产品最小孔径可达25μm、最小线宽可达20μm，并通过高阶任意层+高频高速技术推动高端HDI发展。 AI有望掀起换机潮，刺激高阶PCB产品需求。1）手机等AI终端：AI相关产品的应用会使电路板设计更加复杂，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，刺激高阶HDI及SLP等产品需求；此外折叠屏产品薄型化发展趋势推升FPC和SLP需求。2）服务器：以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长；同时随着AI服务器性能提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI的应用。3）汽车：伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要PCB在传统的汽车应用场景