东吴证券：迈为股份（300751）-晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局

迈为股份(300751) 投资要点 事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约占全球的30%。未来在先进制程及先进封装快速发展带动下，该设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，全球主要的晶圆激光开槽设备厂商包括DISCO、ALSI、EOTechnics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭鸣激光、大族激光等，DISCO的份额最高，2022年CR3达73%。 迈为晶圆激光开槽设备技术水平与国内份额领先，订单快速放量：自2021年12月首获晶圆激光开槽设备订单以来，迈为股份以领先的产品优势，成为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。截至目前