开源证券：通信行业周报：博通TH6交换芯片量产上市，持续看好AI算力产业链

博通全球首款102.4Tbps交换芯片TH6量产上市 2025年6月3日博通公司（AVGO）宣布发货Tomahawk6交换芯片，单芯片交换容量达102.4Tbps，是当前以太网交换机带宽的2倍，为下一代纵向扩展和横向扩展AI网络提供支持，支持100G/200GSerDes和共封装光学器件（CPO），提供业界最全面的AI路由功能和互连选项，旨在满足具有超过100万个XPU的AI集群的需求。 TH6具有多项关键技术特性，重视AI算力基建投资新浪潮 TH6主要优点包括：在单个芯片中实现102.4Tbps的以太网交换；纵向扩展集群大小为512XPU；两层横向扩展网络中100000+个XPU，每个链路200Gbps；200G或100GPAM4SerDes，支持长距离无源铜缆；共封装光学元件选项；认知路由2.0；为AI训练和推理提供无与伦比的功能和系统效率；适用于任何NIC或XPU以太网终端节点；支持任意拓扑，包括scale-up、Clos、rail-only、rail-optimized和torus；符合UltraEthernetConsortium规范等。 我们认为，随着博通TH6交换芯片的出