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开源证券:通信行业周报:博通TH6交换芯片量产上市,持续看好AI算力产业链.pdf |
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博通全球首款102.4Tbps交换芯片TH6量产上市
2025年6月3日博通公司(AVGO)宣布发货Tomahawk6交换芯片,单芯片交换容量达102.4Tbps,是当前以太网交换机带宽的2倍,为下一代纵向扩展和横向扩展AI网络提供支持,支持100G/200GSerDes和共封装光学器件(CPO),提供业界最全面的AI路由功能和互连选项,旨在满足具有超过100万个XPU的AI集群的需求。
TH6具有多项关键技术特性,重视AI算力基建投资新浪潮
TH6主要优点包括:在单个芯片中实现102.4Tbps的以太网交换;纵向扩展集群大小为512XPU;两层横向扩展网络中100000+个XPU,每个链路200Gbps;200G或100GPAM4SerDes,支持长距离无源铜缆;共封装光学元件选项;认知路由2.0;为AI训练和推理提供无与伦比的功能和系统效率;适用于任何NIC或XPU以太网终端节点;支持任意拓扑,包括scale-up、Clos、rail-only、rail-optimized和torus;符合UltraEthernetConsortium规范等。
我们认为,随着博通TH6交换芯片的出
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