山西证券：通信行业周跟踪：昇腾950引领国产超节点新时代，英伟达入股英特尔有望扩大NVLINK版图

投资要点 行业动向： 1）华为在连接大会2025上发布全新昇腾Roadmap，超节点能力突破新高度。9月18日，华为在全连接大会2025上公布了最新的昇腾AI芯片路线图。其中，910C为今年Q1推出，目前CM384产品已出货300套，其算力为800TFP16、HBM为128GB（3.2TB/s）、互联带宽784GB/s。而即将在2026Q1推出的950PR微架构同时支持SIMD/SIMT，算力达到1PFP8/2PFP4，采用自研HBM128GB（1.6TB/s），互联带宽达到2TB/s，这款芯片主要支持Prefill推理。而2026Q4推出的950DT，算力、带宽与950PR相同，内存升级为144GB（4TB/s）。华为还将在2027Q4/2028Q4分别推出960/970产品，每代算力将翻倍提升，互联带宽970 将达到4TB/s，HBM容量和带宽也大幅提升。对比英伟达在去年推出的旗舰产品B200可以看到，虽然受限于国产制程和产能，算力、HBM代际仍有一定差距，950在互联带宽上已经超过B200，华为以通信补算力、以系统补单点的设计理念体现明显。华为还推出了对标NVL72的超节点产品A