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上海证券:建筑材料&新材料行业周报:阿里宣布加大AI和云计算基础设施投入,推动半导体材料需求

发布者:wx****6b
2025-02-25
457 KB 7 页
工程建筑 上海证券
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上海证券:建筑材料&新材料行业周报:阿里宣布加大AI和云计算基础设施投入,推动半导体材料需求.pdf
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核心观点 新材料:阿里巴巴电话会宣布加大资本开支,AI和云计算基础设施投入增加,或推动半导体材料需求。2025年2月20日,阿里巴巴财报会上表示,未来三年阿里将围绕AI战略核心,在AI基础设施、基础模型平台及AI原生应用、现有业务的AI转型等三方面加大投入。其中,阿里计划在未来三年在云和AI的基础设施加大投入,投入预计将超越过去十年的总和。我们认为,随着AI大模型的快速迭代和应用加速落地,将会推动算力需求的快速增长,进而推动高性能芯片和半导体材料的需求。因此,可以关注受益于算力需求增加的半导体产业链,其中半导体材料关注光刻胶、抛光垫、靶材等关键材料。 建材:开复工进度慢于往年,资金或是主要因素。根据百年建筑春节后调研数据显示,2025年全国13532个工地开复工情况显示,截至2月20日(农历正月廿三),春节后第三周开复工率为47.7%,劳务上工率为49.7%,资金到位率43.6%,环比分别抬升24.2个百分点、22.2个百分点和8.6个百分点,环比增幅提速。但2025年节后第三周较农历同期仍然偏慢,资金问题或是主要因素。分区域来看,百年建筑数据显示,华东、华南、西南开复工好于全国平均,

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