万联证券：电子行业快评报告：美方对华新一轮制裁落地，先进制程自主可控有望加速

行业核心观点： 12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式公布了对中国半导体出口管制措施新规则，包括将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，旨在进一步削弱中国生产可用于下一代先进武器系统、人工智能（AI）和先进计算的先进制程半导体的能力。 投资要点： 先进半导体设备管制增添新规，或加速设备、零部件及材料国产化：1）实体名单方面，新增140家实体清单公司，并作出14项修改，名单包括半导体工厂、设备零部件公司、设备公司、材料公司和投资公司等。2）FDP规则应用方面，FDP即外国直接产品，在管制规定中为先进半导体设备和实体清单中涉及生产“先进节点IC”的实体增加了两条新的FDP规则，以扩大美方管辖权力；增加高端设备管制，涉及到蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量检查和清洗设备等，并作出细节规定。本次制裁领域进一步延伸至半导体产业链上游，包括设备零部件及材料等，短期或对供应链稳定性产生一定扰动。但近年来，国内半导体产业链国产化导入持续加速，我们认为国内半导体产业链公司或已有相关准备，包括提前囤货和供应链去美化等，本次制裁有望加速国产设备、零部件及材料等导入，进一步提升特定领域国内