中国银河：电子行业深度报告：景气度持续向上，半导体国产替代加速进行

半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用。根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、溅射靶材和湿电子化学品，用于IC制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等，用于IC封装测试。全球半导体材料材料市场持续增长，大陆市场增速明显高于全球平均水平根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模为433亿美元，2020年达到553亿美元，复合增速达5%。2021年全球半导体材料市场预计可达到565亿美元。分地域看，2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美元，跃居全球第二。按细分市场规模看，硅片是最大的单一市场，2020年市场规模达到122亿美元，其次为电子特气、光掩模、光刻胶等。国内厂商加速布局，国产替代空间广阔目前半导体材料国产率较低，且多集中于中低端领域，与国际先进技术水平还存在较大差距，有着广阔的国产替代