德邦证券：电子：美国芯片法案有望加速半导体国产替代

投资要点：美国总统签署《芯片与科学法案》。2022年7月27日美国参议院以64票赞成、33票反对通过了《芯片与科学法案》（以下简称“美国芯片法案”），而在7月28日，众议院以243票赞成、187票反对通过了这项法案。在北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署该法案。美国芯片法案限制获补贴企业在中国进行先进制程芯片投资。美国芯片法案主要涵盖两个重要部分：（1）向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；（2）授权未来几年提供约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。美国芯片法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，而违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。首先，美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5年内拨款390亿美元来支持半导体制造，而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程