浙商证券：电子行业事件点评：美-芯片法案落地，底层国产化重要性凸显！

美国《2022芯片与科学法案》正式落地生效，法案一方面意图通过补贴提升美国本土IC制造能力，另一方面禁止接受了法案补贴的晶圆厂未来10年内在中国大陆显著扩产，我国半导体自主可控的重要性和紧迫性进一步凸显，IC设备/零部件/材料仍会是我国中长期内半导体投资的重要方向。芯片法案欲提升美国IC制造能力，同时限制海外晶圆厂在中国大陆扩产。近期美国《2022芯片与科学法案》正式落地生效，将在五年内（2022-2026）提供527亿美元用于芯片行业补贴，其中390亿美元用于在美国本土新建的晶圆厂，110亿美元用于研发，另外，法案还将给半导体企业提供25%的税收优惠（价值约为240亿美元），除了补贴和税收优惠以外，法案要求接受了补贴的企业在未来10年内不能在中国大陆扩产先进工艺（法案暂未给出明确定义），从接受补贴的对象来看，美国本土的IDM/芯片代工企业（Intel、GlobalFoundries、Micron）受益最多，而台积电、三星、SK海力士是潜在较为受益的海外芯片制造企业，Fabless企业直接受益较少。半导体行业协会数据显示在美国的先进工艺晶圆厂的建造和维护成本比在东亚地区高出30%-50