天风证券：半导体行业深度研究：扩产受益，材料先行，国产替代进行中

半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高，2018-2020年占比均超过60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足，随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。晶圆制造材料核心优势不足，自给率低，国产替代空间大。外部环境影响供给，内部扩产增加需求，政策加码鼓励国产替代，半导体材料量价齐升。近年来，疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性，半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时，大陆晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自2014年以来，中国政府大力主导推动整体产业发展，政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下，量价齐升。我们看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。建议关注：【硅片】沪硅产业：国内半导体硅片产业航母，开启高端SOI蓝海共筑核心优势立昂微：核心赛道优质龙头，