中邮证券：半导体行业周报：IC设计原厂存货水位如何？

IC公司存货水平2022年三季度有望达到峰值IC公司存货水平自2021年三季度出现明显增加，2022年三季度有望达到峰值。2021年受下游强劲需求驱动，以及代工产能紧缺等影响，IC设计公司加大存货水平的，从统计数据看，2021年三季度IC设计公司存货水平出现明显提升。但在下游需求疲弱影响下，IC设计公司已开始主动降库存，我们认为，行业库存有望在三季度达到峰值，库存去化有望在明年上半年迎来明显成效。重要资讯盛美上海推出涂胶显影Track设备，将于第四季度交付。盛美上海于11月18日宣布推出涂胶显影Track设备，正式进军涂胶显影Track市场，将于几周后向国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，2023年推出i-line型号设备。公司已开始着手研发KrF型号设备。Gartner数据，2022年全球Track市场规模约37亿美元。TrendForce数据，全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。ASML在华城的半导体集群举办动工仪式，计划投资额约12.8亿元，预计在2024年全部建成。ASMLCEO表示