天风证券：半导体行业研究周报：半导体光刻相关材料供需紧张，国产替代全力加速中

上周行情概览：上周半导体行情跑输主要指数。上周申万半导体行业指数下跌4.25%，同期创业板指数下跌3.36%，上证综指上涨0.14%，深证综指下跌2.47%，中小板指数下跌3.03%，万得全A下跌1.35%。半导体行业指数跑输主要指数。半导体各细分板块全部下跌。半导体细分板块中，半导体设备板块上周下跌2.1%，半导体制造板块上周下跌2.8%，半导体材料板块上周下跌3.3%，IC设计板块上周下跌3.5%，分立器件板块上周下跌4.0%，封测板块上周下跌4.5%，其他板块上周下跌4.2%。根据《科创板日报》，半导体加工所需的光掩模供需已经告急。来自Phototronics、Toppan、DNP等公司的订单堆积，产品价格快速上涨。根据韩国ETNews，2023年光掩膜价格与2022年的价格高点相比，或将再涨10%-25%。另外，高规格光掩模产品的交货时间目前由平时的7天，增加了3-6倍，达到30-50天；而低规格光掩模的交货时间也比平时增加了一倍。交货周期大幅延长，掩模版或将持续供不应求。光掩模中高端市场被国外厂商占据。目前我国芯片制造能力与国际先进水平仍有差距，半导体领域用掩膜版行业的中高端