天风证券：半导体行业研究周报：大陆晶圆代工2023：有望持续战略性扩张

上周（12/12-12/16）行情概览：上周（12/12-12/16）半导体行情跑赢主要指数。申万半导体行业指数上涨0.12%，同期创业板指数下跌1.94%，上证综指下跌1.22%，深证综指下跌1.80%，中小板指下跌1.91%，万得全A下跌1.54%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块中制造板块涨幅明显。半导体细分板块中，半导体制造板块上涨4.6%，封测板块上涨3.7%，分立器件板块上涨0.0%，半导体设备板块下跌1.1%，IC设计板块下跌1.4%，半导体材料板块下跌3.2%。我们认为全球晶圆代工板块在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，“产能为王”、“价高者得”等因素，我们认为是共同导致了晶圆代工价格在2021年水涨船高。步入2022年后，我们判断下游需求的不景气，让刚经历完“加价抢产能”的IC设计公司感受到了较大的存货压力，我们预计“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率因此在22年三季度开始下滑，我们预计代工价格方面也有结构性的下降。展望2023年，我们认为随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业