国联证券：电子11月周专题：先进封装空间广阔，国产设备加速提升

先进封装是摩尔定律的延续根据IRDS，未来集成电路技术发展将主要集中在2个方向：一是继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸（MoreMoore）；二是向多类型方向发展、拓展摩尔定律（MoreThanMoore），即采用先进的封装技术。目前IC制造工艺已经实现3nm的商业化，受到良率、成本等影响，2nm及以下IC制造的商业化正在放缓；同时考虑到成本、技术实现等因素，MoreThanMoore的路线受到更多关注，台积电、英特尔、三星等头部大厂将重点逐渐转向封装工艺。先进封装对工艺、设备提出更高要求先进封装工艺是在原来传统封装工艺上更新或增加了部分工艺，对设备的要求更高。更新工艺部分，对于传统工艺的性能标准在提升，例如背面减薄的翘曲度更平整，晶圆切割的速度、精度更高等，几乎原有传统工艺都在进行升级，使用的设备也在升级。增加工艺部分主要是前道制造基本工艺：光刻、溅射、电镀工艺、光刻胶去胶和金属刻蚀，其中需要用到的设备包括光刻机、PVD、CVD、电镀设备、涂胶显影设备、去胶机、刻蚀机、CMP、临时键合与解键合设备等。传统封装设备：国产化率低，替代空间大2020年各类传统封装设备的市场占比情况如下：贴