上海证券：电子行业周报：全球半导体市场蓬勃发展，三星加码先进封装

核心观点 市场行情回顾 过去一周（11.18-11.22），SW电子指数下跌3.29%，板块整体跑输沪深300指数0.70个百分点，从六大子板块来看，电子化学品Ⅱ、半导体、其他电子Ⅱ、光学光电子、消费电子、元件涨跌幅分别为-2.67%、-2.86%、-3.42%、-3.51%、-3.93%、-4.10%。 核心观点 全球半导体市场蓬勃发展，8英寸SiC成为新发展机遇。11月20日，据科创板日报消息，中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，全球半导体市场规模在过去的35年中增长了近20倍，年均增速达9%，他预计到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8%。而在碳化硅领域，据中国电子科技集团原副总经理赵正平表示，目前宽禁带半导体SiC已进入发展转折期，8英寸SiC成为新发展机遇，SiCMOSFET有望主导未来十年市场，并逐步在其适应领域降低制造成本。近期本土碳化硅衬底公司天岳先进在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端SiC衬底技术，公司在SiC衬底领域有