信达证券：半导体：新能源需求预期上修，IGBT弹性几何

硅料产能释放下光伏新增装机量预期提升，IGBT核心受益。随着硅料新增产能逐步释放，2023年硅料整体供应充足，不再是制约光伏产业链发展的瓶颈环节，根据集邦咨询测算，2023年硅料有效供给约为134万吨，可支撑375GW以上装机，整体供应充足，集邦咨询预计，23Q1当产业链各环节库存有一定压力时，硅料价格将进入稳步下降通道。截止2023年1月11日，多晶硅（致密料）现货价168元/千克，相较2022年价格呈现明显下降。硅料的价格下行有望驱动光伏装机量提升，随着光伏新增装机量预期的提升，逆变器中关键器件IGBT需求的潜在空间预期也有望大幅提升。货期端，供需调整下IGBT货期将逐渐回落至正常水位，缺货情况将有所缓解。货期方面，硅基功率半导体内嵌于半导体行业整体的景气周期中，但整体景气上行阶段长于半导体行业周期，根据富昌电子，22Q4高压MOSFET、IGBT货期仍然处于高位，但低压器件货期已呈现下降趋势。我们认为后续伴随全球厂商逐渐释放，在供需调整下IGBT货期将逐渐回落至正常水位，缺货情况将有所缓解。新能源需求预期上修，IGBT赛道呈现长景气。2022年初，市场对全球光伏新增装机量2022