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信达证券:半导体:新能源需求预期上修,IGBT弹性几何

发布者:wx****a7
2023-01-18
941 KB 9 页
半导体 信达证券
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信达证券:半导体:新能源需求预期上修,IGBT弹性几何.pdf
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硅料产能释放下光伏新增装机量预期提升,IGBT核心受益。随着硅料新增产能逐步释放,2023年硅料整体供应充足,不再是制约光伏产业链发展的瓶颈环节,根据集邦咨询测算,2023年硅料有效供给约为134万吨,可支撑375GW以上装机,整体供应充足,集邦咨询预计,23Q1当产业链各环节库存有一定压力时,硅料价格将进入稳步下降通道。截止2023年1月11日,多晶硅(致密料)现货价168元/千克,相较2022年价格呈现明显下降。硅料的价格下行有望驱动光伏装机量提升,随着光伏新增装机量预期的提升,逆变器中关键器件IGBT需求的潜在空间预期也有望大幅提升。货期端,供需调整下IGBT货期将逐渐回落至正常水位,缺货情况将有所缓解。货期方面,硅基功率半导体内嵌于半导体行业整体的景气周期中,但整体景气上行阶段长于半导体行业周期,根据富昌电子,22Q4高压MOSFET、IGBT货期仍然处于高位,但低压器件货期已呈现下降趋势。我们认为后续伴随全球厂商逐渐释放,在供需调整下IGBT货期将逐渐回落至正常水位,缺货情况将有所缓解。新能源需求预期上修,IGBT赛道呈现长景气。2022年初,市场对全球光伏新增装机量2022

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