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德邦证券:华海清科(688120)-CMP设备国产龙头,拓展减薄设备与晶圆再生

发布者:wx****e6
2022-08-05
3 MB 32 页
半导体 德邦证券
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德邦证券:华海清科(688120)-CMP设备国产龙头,拓展减薄设备与晶圆再生.pdf
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华海清科(688120)投资要点国内CMP设备龙头,减薄、耗材、晶圆再生多方面布局。公司主要产品为半导体CMP设备,在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm。公司还积极开拓晶圆减薄、晶圆再生、耗材配件以及维保服务,其中12英寸晶圆减薄抛光一体机Versatile-GP300设备也已进入生产验证。CMP设备市场快速成长,华海占据国内重要份额。CMP设备是半导体设备中的重要细分品类。国内晶圆厂的制程升级推动晶圆抛光次数增加,从而带来CMP需求量提升。华海清科在国内CMP设备市占率从2018年的1%提升至2020年的13%,而根据chinabidding招标数据,我们统计其2021年国内CMP设备中标份额提升至28%。CMP设备耗材与服务构成第二成长曲线。CMP设备的生产运行过程中除了需要使用抛光液、抛光垫等外部耗材外,还有大量关键耗材属于设备内部易损易耗的专用零部件,比如抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等。随着公司销售CMP设备数量增加,公司的耗材销售和维保业务规模将随之扩大。耗材和服务业务的可持续性较强,且较高的

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