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中邮证券:华海诚科(688535)-拟收购华威电子,加速环氧塑封料国产替代

发布者:wx****f0
2024-11-20
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半导体 中邮证券
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中邮证券:华海诚科(688535)-拟收购华威电子,加速环氧塑封料国产替代.pdf
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华海诚科(688535) 事件 11月11日,公司披露正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式,购买衡所华威电子有限公司(以下简称“华威电子”或“交易标的”)100%的股权同时募集配套资金(以下简称“本次交易”)的公告。 投资要点 先进封装环氧塑封料加速推进。公司具有市场竞争优势的核心技术体系,专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品,构建了可应用于传统封装(包括DIP、TO、SOT、SOP等)与先进封装(QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等)的全面产品体系,可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品,满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP,以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品,主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、

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