天风证券：半导体行业专题研究：Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局

事件：当地时间3月2日，BIS将浪潮、龙芯等29家中国实体列入实体清单。其中浪潮、龙芯同时被列入脚注4实体（即涉及先进计算类芯片与超级计算机的实体），将限制其获取18类软件和技术。我们看好外部形势趋紧之下，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。看好封装公司估值处于历史相对低位，周期底部有望率先复苏，伴随2D封装到3DChiplet发展，封装环节价值逐步提升。1、硅片级“解构-重构-复用”，Chiplet突破三大产业瓶颈作为硅片级“解构-重构-复用”的方案，Chiplet或为破局摩尔定律、实现产业再度飞跃的关键。其突破主要体现在三个方面，分别带来百分比级、翻倍级和指数级的性能提升：（1）成本&良率突破：芯片良率与芯片性能之间存在矛盾，同构小芯粒集成可以提升良率，降低成本；（2）面积&性能突破：目前服务器CPU和GPU已逼近单个芯片面积上限，无法满足高算力需求，同构扩展可以提高性能，应对各场景大量增长的算力诉求；（3）设计&制程突破：先进制程芯片设计成本高昂，而