国金证券：新材料行业深度研究：电子树脂行业报告二：看好高频高速树脂发展

投资逻辑本篇报告是树脂行业第二篇，第一篇介绍了树脂行业的基本概况，本篇报告重点测算了AI服务器、服务器升级、光模块、交换机等领域的发展对高频高速树脂需求的拉动，以及高频高速树脂的壁垒和相关树脂企业的进展。高频高速覆铜板(CCL)的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求。覆铜板为PCB电路板制造中的基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。高频高速PCB广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子等行业产品上，其中高频覆铜板主要应用于5G天线系统、汽车ADAS系统等主流领域，高速覆铜板主要应用于普通服务器和AI服务器。电子树脂是覆铜板重要的原材料，从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为25-30%，目前常见的高频高速覆铜板用特种树脂材料主要有碳氢树脂、PTFE、PPO、LCP、马来酰亚胺树脂、活性酯、环氧树脂等。PPO以其优异的化学性能，成为高频高速覆铜板核心树脂材料,我们对于PPO未来需求量测算如下：我们假设2023-2025年AI服务器台数为46万台、95万台、164万台,根据IDC数据，2023-2025