华福证券：电子行业半导体周跟踪：小米积极入局AI，拥抱端侧AI大年

投资要点： 本周申万半导体指数涨势较高，半导体交易额占比上涨。（1）全行业指数：本周（1223-1227）申万半导体指数/恒生科技指数涨势依然延续，分别+2.01%/+1.81%，费城半导体指数/台湾半导体指数较弱。本周（1223-1227）半导体成交额占A股整体成交额比重为7.7%，较上周进一步上涨。（2）细分板块：本周各细分板块股价上涨幅度不同，设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片分别+0.44%/+0.30%/+2.55%/+3.41%/+0.71%。本周收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块对应明年PE与上周几乎无差异，分别为47、62、34、72倍。 小米积极入局AI，产业链看点颇多。12月26日，界面新闻获悉小米正在着手搭建自己的GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入。小米大模型团队在成立时已有6500张GPU资源，该计划或已经施行数月之久。“在AI硬件这件事情上，最核心的是手机而不是眼镜，小米在这个领域不‘Allin’是不可能的。”12月27日，小米“人车家全生态”合作伙伴大会在京召开，围绕小米澎湃OS、IoT生态链、汽车智能座舱、互联网商业合作等多个主题进行讨论，截至