天风证券：半导体行业点评：封测板块业绩大幅上修，各厂商半年报预期亮眼

事件：封测板块业绩上修，各厂商半年报预期亮眼。近期，四大封测厂及第三方测试厂龙头皆发布半年度业绩预增公告。长电科技发布2021年上半年业绩预增公告，预计公司2021年半年度实现净利润为12.80亿元左右，同比增长249%左右。扣非净利润为9.10亿元左右，同比增长208%左右。通富微电预计2021年半年度归属于上市公司股东的净利润3.7-4.2亿元，较去年同期增长232.00%–276.87%。华天科技2021年半年度归属于上市公司股东的净利润5.7-6.3亿元，较上年同期增长：113.50%－135.98%。晶方科技预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.6-2.75亿元，同比增长66.61%至76.22%。扣非净利润为2.3-2.45亿元左右，同比增长78.20%至89.82%。气派科技预计2021年半年度实现营业收入3.5-3.7亿元，同比增长58.24%至67.29%。归属于母公司所有者的净利润0.63万元至0.72亿元，同比增长130.16%至163.31%。利扬芯片预计2021年上半年实现归属于母公司所有者的净利润0.36-0.42亿元，，同比增加35%到5