华西证券：通信行业周报：智能汽车赋能半导体芯片，机遇与挑战并存

1、本周观点1）持续关注数据网络设备商、光模块、云视讯、军工通信、港股运营商等板块。2）相关标的：紫光股份（电信云网战略关键设备商）、TCL科技（面板产能增速全球第一）、七一二（军民短波无线通信龙头）、中际旭创（数通光模块龙头）、朗新科技（支付宝等入口场景扩展）、新易盛、天孚通信、中天科技、会畅通讯、金卡智能、平治信息等。2、智能汽车赋能半导体芯片发展，半导体芯片产业发展趋势解析1）汽车电动化、网联化、智能化、共享化赋能半导体芯片发展2）国产半导体芯片挑战与机遇并存目前国产半导体芯片面临以下问题：第一，全球汽车半导体芯片短缺问题。第二，目前中国芯片的对外依存度较高，汽车芯片由国外厂商占据主体。第三，国产车规级认证芯片高可靠设计有待进一步提升。我们认为，目前汽车三电系统处于相对稳定状态，短期受制于芯片短缺问题，尤其是电源管理IC、MCU等，整体电动汽车产量短期受限，有望伴随芯片短缺问题逐步改善有所缓解。中期看，跨域融合趋势仍需要在资源、能耗和算法等多方面进行优化，座舱和智能驾驶芯片仍将保持相对独立状态并存至少3-5年。长期看，EE架构的中央化、集中化演进趋势是必然，伴随汽车智能化过程中的