金元证券：电子行业深度报告：国产晶圆技术攻坚与供应链自主化-突围“硅屏障”

摘要 晶圆制造材料、后道封装材料分别占据半导体材料市场规模62.8%、37.2%；其中，硅片市场规模占据22.9%，主导前道硅片制造材料市场。根据SEMI数据，连续三年扩产导致一定库存压力，下游需求减弱，2023年全球半导体材料市场小幅萎缩至667亿美元；其中，2023年晶圆制造材料较2022年下降7%至415亿美元。硅片出货周期基本同步于半导体产业链景气周期，但领先于半导体设备资本开支。2024年全球硅片出货面积约12,266MSI(百万平方英寸），较23年下降3%。2024年Q3，全球硅片出货面积企稳回升，Q3、Q4同比增长6.24%、6.78%。 硅片尺寸越大，单片硅片制造芯片数量越高，边缘损耗越小，单位芯片成本越低。同样工艺条件下，12英寸半导体硅片可适用面积超过8英寸硅片的2.25倍。根据SUMCO预测，云计算及存储需求，预计2021-2025年，12英寸半导体晶圆在高性能计算及DRAM需求复合年增长率分别为14.7%、10%。 “贸易战”影响下，国产12英寸大硅片或加快渗透。当前全球12英寸硅片形成“寡头”竞争格局，且基本由日本企业主导。12英寸硅片产能CR5约达80%，出