华福证券：半导体周跟踪：电子Q3业绩景气，车规半导体有望复苏

投资要点： A股半导体成交额回暖，细分板块浮动较小。（1）全行业指数：本周（1021-1025）申万半导体指数/费城半导体指数/台湾半导体指数下跌，跌幅为-1.28%/-0.04%/-1.74%，恒生科技指数略有上涨，涨幅为+1.03%。本周（1021-1025）A股半导体成交金额均值达到1192亿元，占A股整体成交额比重均值达到7%，活跃度上升。（2）细分板块：本周（1021-1025）各细分板块股价小幅度内涨跌，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别+0.6%/+0.9%/-1.1%/-3.3%/+0.4%。根据PE估值来看，截至周五（1025）收盘，半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为51、58、30、59倍，半导体材料、设备和封测板块较上周五（1018）有所上升。 年内港股最大科技IPO，地平线正式登陆港交所。10月24日，地平线（地平线机器人-W，股票代码：9660.HK）正式在港交所上市，发行价3.99港元，总募资额比原定高出数倍达54.07亿港元，香港公开发售部分获33.8倍超额认购，成为港股今年最大的科技IPO。24日开盘后，地平线股价最高涨到5.5港元