天风证券：通信行业研究周报：AMD发布大模型专用芯片，中国移动推动400G全光网技术商用

本周行业重要趋势：ADM发布大模型专用芯片AMD6月13日推出专门为AI和高性能计算打造的最新APU加速卡MI300系列，据AMD创始人苏姿丰介绍，MI300X高带宽内存（HBM）密度，最高可达英伟达H100的2.4倍，高带宽内存带宽最高可达H100的1.6倍，直接对标英伟达的H100。中国移动宣布将于年底启动400G集采中国移动研究院基础网络技术研究所所长李晗在6月15日举办的2023中国光网络研讨会上透露，中国移动已经确定400G技术的可用性，并将在今年年底启动400G产品集采，推动400G进入商用阶段。中国移动400G研发历经5年时间，2018年到2021年，主要研究16QAM-PCS或16QAM；2022年随着130G波特率光模块的研发，产业链在三大厂家带动下，转向了QPSK。400G还需要继续完善技术，例如EDFA，要将C波段和L波段进行实质的融合。本周投资观点：AI+数字经济共振的算力方向仍为强主线，但逐步进入到去伪存真阶段。我们推荐把握AI算力方向核心受益的优质标的以及高景气格局好的细分赛道方向：1）AI和数字经济仍为强主线，未来需要紧抓核心受益标的：ICT设备、光模块/